三星年底將停產剛柔結合板 專注IC基板

《科創板日報》5月31日訊，據韓媒報道，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)已開始重組其PCB業務，計劃年底退出RFPCB(剛柔結合板)業務，並專注生產IC基板。公司的RFPCB主要用於三星電子和蘋果手機。
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