7月14日，上海市人民政府辦公廳印發《上海市先進制造業發展「十四五」規劃》，規劃提出，以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。芯片設計，加快突破面向雲計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨幹企業芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平台，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。制造封測，加快先進工藝研發，支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發展；發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、係統封裝等先進封裝技術。
Read More
