東風系智新半導體IGBT模塊投產 規劃總產能120萬只

據財聯社7月7日訊，東風集團旗下智新半導體IGBT模塊今日正式投產。據悉，項目總規劃產能120萬只，滿足東風集團新能源汽車到2025年100萬銷量的IGBT需求；一期將實現每年30萬只全轎車規級模塊的封裝能力,建成功率半導體產業化基地。
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