4月25日,联电举行法说会,相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估,联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%,晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变,并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%,产品均价(ASP)、毛利率、产能利用率则与上季度相当。(财联社)
联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%
2024-04-25T01:23:03-04:00April 25th, 2024|
Related Posts
-
科技人才|教育課程更新追不上科技 VTC夥IBM育應用型人才 – 香港經濟日報 – 即時新聞頻道 – 科技
May 4th, 2024 -
陳茂波:港能為不同國家綠色建設 提供創新和實用解決方案
May 4th, 2024