靈明光子發布國內首款采用3D堆疊技術的dToF傳感芯片

據《科創板日報》7月13日訊，深圳市靈明光子科技有限公司今日發布國內首款采用3D堆疊技術的dToF傳感芯片，能充分滿足從智能手機、AR設備，到掃地機、智能家居IoT，以及工業測量領域的需求。此款芯片將於2021年7月開始向客戶提供樣片和測試套件，目前已初步具備量產能力。截至目前，全球范圍內已知的已推出3D堆疊dToF芯片產品的公司不足5家。
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