據財聯社7月14日訊,國際半導體產業協會(SEMI)預估,全球半導體制造設備今年銷售總額可望達953億美元,將創曆史新高紀錄,2022年有機會進一步突破1000億美元大關,再創新高。其中,包含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等今年銷售額將達817億美元,年增34%,2022年有望實現860億美元規模。
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