4月25日,联电举行法说会,相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估,联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%,晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变,并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%,产品均价(ASP)、毛利率、产能利用率则与上季度相当。(财联社)
联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%
2024-04-25T01:23:03-04:00April 25th, 2024|
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